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PGA封装的特点 PCB设计 免费猫

发布时间:2020-02-17 13:28:25 阅读: 来源:污水缓蚀剂厂家

PGA封装的特点 - PCB设计 - 电子工程网

(2)可适应更高的频率。

目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装,在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。从486的芯片开始,出现的一种ZIF(Zero Insertion Force Socket,零插拔力的插座)的CPU插座,专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。

早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。

PGA也衍生出多种封装方式。PGA(Pin Grid Array,引脚网格阵列)封装,适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86处理器;SPGA封装,适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)封装,适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑料针状矩阵)封装,适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)封装,适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。

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